8月7日，美国总统特朗普其所创立的社交平台Truth Social（真实社交）上突然发难今年3月才上任的英特尔新CEO陈立武，“因存在严重利益冲突，英特尔CEO必须立即辞职，这个问题没有其他解决办法。”
当日，英特尔开盘股价跌去3%，公司最新市值865亿美元，今年股价累计跌1.4%。今年3月上任英特尔CEO的陈立武，成为美国三大芯片巨头（英伟达、英特尔、AMD）华裔CEO之一，陈立武上任后，英特尔全球裁员15%、约超两万多名员工，强调公司必须节约成本、增加效率、增加利润。
今年下半年，英特尔还将发布其1.8纳米的先进制程工艺的18A技术，预计今年年底量产，与台积电、三星竞争。但8月初，美国共和党参议员科顿向英特尔董事会主席去信，质问公司董事会“聘任陈立武为CEO时，是否已掌握其过去在半导体EDA公司Cadence期间可能涉及国家安全问题的背景”。
（黄仁勋 来源：BBC）
此前，美国AI设计大厂英伟达CEO黄仁勋7月16日访问中国数日，在北京接受央视采访时，公开表示美国商务部已批准恢复向中国销售辉达的H20人工智慧（AI）晶。黄仁勋声称花了数月时间游说政府改变人工智能芯片的对华销售禁令。
然而7月30日，美国多位参议院民主党重量级议员联名致函商务部长卢特尼克，严厉抨击特朗普政府近期决定允许美企向中国出口人工智能（AI）芯片，批评此举等同于对北京作出“重大让步”，严重削弱美国在经济、安全及科技领域的战略主导地位。
2025年以来，英伟达CEO黄仁勋频繁到访中国，展现出对这一关键市场的高度重视。据路透社报道，截至7月中旬他今年已第三次访华。7月16日，黄仁勋现身在北京举行的中国国际供应链博览会开幕式，甚至脱下标志性的皮衣，改穿中式服装并自称“华人”，高调肯定中国科技公司的AI研发实力。
频繁访华背后，是英伟达在中美博弈下走钢丝：一方面，中国市场占其业务比重高达170亿美元，禁售风波让公司承压；另一方面，他又需安抚美国政府对对华合作的疑虑。在此次访华前，黄仁勋刚刚在华盛顿会见了美国总统特朗普，获得了对华销售芯片的“首肯”。
可以说，黄仁勋正小心翼翼地平衡着两国政治风险，一手承诺“强化美国AI领导力”，一手强调不会放弃中国庞大市场。这种“双线外交”体现出英伟达不愿失去中国客户，同时不得不顺应美国监管的两难处境。“阉割版”H20芯片的设计及意义。 H20芯片是英伟达专为中国市场打造的人工智能加速器，实际上是其顶级GPU H100的“削弱版”。
自禁令开展以来，英伟达因H20滞销面临45亿美元库存损失，并被迫计提55亿美元减值，市值一度蒸发1600亿美元。黄仁勋警告，若失去中国这一未来几年将达500亿美元的AI芯片市场。另外，今年1月末，DeepSeek亮相以来一度使得英伟达股价暴跌17%，创下单日市值蒸发5890亿美元的美股下跌纪录。
根据公开资料，H20基于最新Hopper架构并采用先进的CoWoS封装，但在性能上作了阉割：其内存带宽等指标降低，以确保计算能力“低于红线”。H20无法满足训练万亿参数级超大模型的需求，更适合中小规模模型的训练与推理，整体性能仅略高于华为昇腾910B芯片。
正因为性能受限，H20被美国视作“第四档次”的产品——远非顶尖或次尖甚至非第三梯队，而是“第四好的东西”，可以让中国继续用美国技术但又不触及最先进门槛。
这一设计策略可谓“一石二鸟”：既在纸面上符合美国出口管制阈值（避免违规），又尽可能保留了对中国客户的吸引力，使其在高端芯片受限情况下仍可采购到性能强劲（虽非最强）的GPU用于AI研发。对中国而言，H20提供了宝贵但有限的算力支持，在国产高端芯片尚未完全成熟之际，H20等于是一根“拐杖”，帮助国内AI产业继续前行，但同时也提醒着核心技术受制于人的现状。美国对华芯片出口管制的新动态与“脱钩”举措。
各环节近三月发展动态一览。尽管外部压力山大，我国半导体产业链各环节在近三个月里依然呈现积极的进取态势。
1.芯片设计：自主研发加速
在GPU等高端芯片领域，我国初创公司融资活跃。7月初，AI芯片初创企业曦望科技（Sunrise，源自商汤分拆）宣布完成近10亿元人民币融资，并实现其第二代S2 GPU的万片规模量产，第三代S3芯片性能有望提升三倍。投资者包括三一集团和第四范式等产业资本，显示国内资金正大举押注本土AI芯片研发。同时，华为、阿里等巨头也在加紧自研芯片和开源架构布局，以减少对美技术的依赖。
据报道，华为近期论文披露其新一代910C AI芯片效率已超越英伟达H100，部分国产AI芯片性能在某些领域甚至超过了被阉割的H20。虽然这一对比有特定条件，但无疑表明国产高性能芯片正在追赶。更有行业观察指出，中国厂商在短短数月禁售期内迅速填补了市场空白，某些领域英伟达的份额已从几年前的九成以上降至约五成。这预示着一旦国外产品缺位，国内设计公司正逐步有能力顶上。
2.制造与代工：产能逆势提升
在晶圆制造环节，龙头中芯国际（SMIC）的表现格外引人注目。2025年第一季度，全球晶圆代工市场因消费疲软整体下滑5.4%，但中芯国际逆势实现营收22.47亿美元、环比增长1.8%，成为全球前三大代工厂中唯一增长的企业。其市场份额从5.5%升至6%，迅速拉近与三星电子仅剩1.7个百分点差距。分析认为，中芯受益于国内订单支撑和提前备货策略，在美国管制和中国补贴的双重作用下筑牢了基本盘。
同时各地纷纷加码晶圆厂建设：据SEMI统计，2025年全球将开建18座晶圆厂，其中多座落户中国，涵盖存储、成熟工艺等领域，显示中国依然是晶圆产能扩张的重要动力源。此外，在先进制程受限情况下，中国代工企业探索通过Chiplet芯粒和先进封装提升性能，例如采用堆叠封装弥补制程差距。
这方面长电科技等封测厂投入先进封装产线，以期在不依赖EUV光刻机的情况下实现“弯道超车”。近期行业会议亦聚焦面板级封装、3D封装等新技术在中国的应用前景，为制造和封测环节注入新思路。
3.EDA工具与半导体材料：突破管控瓶颈
针对芯片“卡脖子”的EDA软件和关键材料，中国企业也在奋力追赶。EDA方面，国内厂商如华大九天等推出28nm及以下节点的设计工具，部分EDA软件已可支撑7nm工艺的部分流程（据中国半导体协会数据）。今年以来，传出华为牵头联合产学研开发EDA工具链的消息，力争在2025年前实现14nm及更先进工艺EDA的自主可控。
这些努力旨在摆脱Synopsys等美企垄断的软件依赖。在半导体材料与设备上，中国政策层面以“组合拳”方式反制美国管制：一是限制关键金属出口。自去年8月起中国对镓、锗等芯片金属实施出口管制，今年又对用于电动机和武器的高性能稀土永磁体加强出口许可。
这些举措被视为对美封锁的反击，迫使西方产业正视中国在材料供应上的影响力。二是加快国产装备和材料研发替代，如上海微电子曝光了28nm浸没式光刻机研发进展，国内厂商在高纯靶材、光刻胶等领域也传出产品问世的消息。虽然短期内与顶尖水平仍有差距，但供应链各环节的补链行动，正在一点点筑牢中国半导体自主的根基。
近几个月来，美国针对中国高科技的出口管制出现微调与新动作。一方面，管制持续从严：2022年10月美国率先出台对华高端芯片及设备的全面限制，2023年又联合荷兰、日本一起收紧对先进光刻机等设备的管制，企图堵住我国获取尖端工艺的渠道。
美国还在今年5月发布新的管控指南，试图以“推定违反”出口管制为由，禁止全球范围内使用我国先进计算芯片（如华为昇腾系列），并联合盟友升级对半导体设备和工具的封锁。
（特朗普总统与黄仁勋 来源：纽约时报）
这些举措为典型的单边霸凌，破坏了全球半导体供应链的稳定。另一方面，美国也在特定条件下出现松动迹象。特朗普政府今年4月曾以国家安全为由突然禁止英伟达向我国出售H20芯片，但到了7月上旬又在中美伦敦经贸谈判框架下部分取消了相关限制。美国商务部长路特尼克（Howard Lutnick）承认，允许H20恢复销售是中美关于稀土永磁体贸易谈判的一部分，“这个芯片被放进了和磁体挂钩的交易里”。
换言之，中方以稀有原料供应为筹码，迫使美方在芯片封锁上让步。然而，这一让步引发了华盛顿对华强硬派的不满，美国国会两党议员齐声批评恢复对华售芯是在“自损长城”。美国政府则辩称，他们“不会卖给中国最好的东西，甚至不是第二好的，连第三好的也不卖，只卖第四档的”，目的在于既限制中国最高端算力获取，又通过有限供货让中国开发者对美国软硬件生态形成依赖。
可见，美国对华芯片政策正呈现出“两手策略”：在大方向上继续筑高“技术铁幕”，推进芯片领域的部分脱钩，但在短期利益和谈判交换下，又会战术性地松绑某些限制，以获取经济利益或战略筹码。美国接二连三的限制措施，究竟在多大程度上遏制了中国高端芯片的发展？
从近来的媒体报道和行业反馈看，可谓“几家欢喜几家愁”。一方面，美国强硬派认为有限松绑H20恐将削弱出口管制的威力，担心中国借此进一步提升AI实力。美国国会有议员直言，让中国获取任何先进GPU都是在助长其科技雄心，呼吁对白宫此举展开审查。然而另一方面，更多证据表明美国封锁并未令中国高端芯片止步。
美国《华尔街日报》曾评论，拜登政府的芯片禁令某种程度上“逼出了”华为等公司的研发冲动，让中国投入更大资源发展本土半导体。
中国业内的反馈则相对乐观且坚定：美国出口管制的随意扩张已严重破坏产业链信任，不仅害人也害己。美联储的报告称，美出口管制使受影响美企营收平均下降8.6%，市值损失数千亿美元。连美国财长都承认，恢复H20销售“不是什么大问题”，因为“中国已经有性能相当的芯片”可以替代。显然，美国若一味切断供应，只会加速中国客户转投本土方案，长期看未必符合美方自身利益。
芯片作为中美科技博弈的焦点，其供应链争夺远非简单的“卡脖子”与“突围”二元局面。美国祭出高压管制和联盟封锁，但也不得不权衡自身企业损失和中方反制资源，在封堵与松绑间摇摆。
中国则在压力下激发出更强的自主创新动力，各环节齐头并进谋求突破。在英伟达H20芯片解禁这起事件中，我们看到双方围绕供应链展开的一场策略博弈：美国以退为进，允许“四流”芯片出口来稳住优势；中国以市换芯，用庞大市场吸引对手不敢真切割。
短期来看，H20等“阉割版”芯片将暂时缓解中国AI算力之急，也让美企得以止损盈利。长期而言，中国唯有在芯片设计、制造、EDA工具乃至材料设备上实现真正自主可控，才能在这场供应链博弈中立于不败之地。正如中国商务部所言，中美合作共赢才是正道，脱钩对双方都没有出路。在全球化的半导体产业链中，任何一方的极端施压终将反噬自身——这或许是H20解禁背后，各方逐渐体悟到的现实。
编辑：管一
